产地：法国;

型号：PP-6, PP-5, PP-1;

技术规格特点：

  - 微型器件芯片(Die)准确的放置于基板焊接区域

  - 真空吸头传送芯片，LED显示器，编程焊头压力、焊接时间等工艺参数；

  - 焊接模式：超声波，共晶，回流焊，压印，返修功能；

  - 工作台移动范围：260mm × 120mm / 1μm (电机驱动)

  - 最小芯片尺寸：200 × 200μm

  - 最大芯片尺寸：40 × 40mm (可选)

  - 最大基板尺寸：300 × 300mm (可选)