产地：韩国ECOPIA；

型号：SP-6；

匀胶机主要应用于溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作。高速旋转基片, 利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上, 厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同, 也和旋转速度及时间有关。匀胶机适用于半导体、硅片、晶片、基片、导电玻璃及制版等表面涂覆工艺, 可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学之用。

技术规格参数：
      - 时间 Time : 1~999秒，可调节
      - 基底尺寸 Substrate Size:  2英寸/4英寸/6英寸/8英寸可选择
      - 卡盘旋转速度 Chuck Rotation Speed :  300~6000 rpm，直流伺服马达/交流伺服马达
      - 匀胶状态 Spin State:10步，20个方案控制(数字程序编辑)
      - 碗腔尺寸 Bowl Size:8英寸，铝(经阳极氧化工艺)/12英寸，SUS
      - 增/减速率 Accele/deceleration Rates:   可调节
      - 真空卡盘 Vacuum Chuck :  铝(阳极氧化)，乙缩醛(Acetal)
      - 电源 Electrical Power :  220V, 5A
      - 自带无油真空泵 Oilless Vacuum Pump:   - 650 mmHg
      - 尺寸(mm) Dimension:   230 X 340 X 260 / 390 X 570 X 280

      - 涂膜厚度范围：100nm~100um；
      - 紧凑型设计，用户编辑、控制、存储、取出涂胶程序，易于操作；
      - 加速及减速速率基于设定的时间/转速(Ramp Time/RPM value)自动计算；
      - 用户通过匀胶机触摸屏进行编辑、控制、存储、取出涂胶程序，并进行实验操作。

参考用户：

　　东华大学、郑州大学等.